{"id":65,"date":"2019-06-29T16:17:38","date_gmt":"2019-06-29T14:17:38","guid":{"rendered":"http:\/\/localhost\/?page_id=65"},"modified":"2026-01-15T10:11:30","modified_gmt":"2026-01-15T09:11:30","slug":"designrules","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/page.be\/electronica\/designrules\/","title":{"rendered":"Designrules"},"content":{"rendered":"
\t
\n\t

Design for manufacturing<\/h3>\n<\/div>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>
\n
\n\t\t\t\n\t\t\t\"\"\n\t\t\t<\/a><\/div>\n\n

<\/h3><\/div><\/div><\/div>
\n
\n\t

Auteur: Bart Lozie<\/a>
\n<\/em>Laatste update: 9\/01\/2026<\/em><\/p>\n<\/div>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>

\n
\n\t

DFM: Tips & Tricks manual<\/h4>\n

Deze bundel werd geschreven voor de klanten van Page Electronica NV en beschrijven vaak voorkomende designtechnische problemen. Bewust werd er niet te diep in detail getreden.<\/p>\n

Bij vragen kunt u het best de process engineer<\/a> raadplegen, zie ook contact<\/a>.<\/p>\n<\/div>\n<\/div><\/div><\/div>

\n
\n\t\t\n\t\t\t<\/span>\n\t\tDownload<\/span>\n\t<\/a>\n<\/div>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
\t
\n\t

Een korte samenvatting van de belangrijkste zaken<\/h3>\n<\/div>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>
\n
\n\t

Advies<\/h4>\n

dirk.parasote@page.be<\/a>, ivan@page.be<\/a>
\nluc@page.be<\/a>, engineering@page.be<\/a>, bart.lozie@page.Be<\/a><\/p>\n

Fiducial markers<\/h4>\n

Bij voorkeur 3 eilanden diameter 1 mm, in een vrije zone van 2 mm waar liefst geen sporen of mask zit, zoveel mogelijk op hoeken van de print, minimaal 6 mm van de rand van het paneel. Het inverse in een massavlak is ook mogelijk, wel vrij van mask! Bij fine pitch, graag telkens nog eens bij component zelf!<\/p>\n

Processen, in volgorde van kostprijs<\/h4>\n

1)<\/strong> Reflowtechniek:<\/strong> hierdoor kunnen kleine soldeervlakken gebruikt worden, die onder de terminatie van het component komen; de componenten kunnen tot op tienden mm van elkaar komen kost +- 2 eurocent per component, grote componenten en fine pitch componenten kosten vlug 10 tot 20 eurocent om te bestukken; de verpakking is ook een bepalende factor: stick is duurder dan tape, en tray is het duurste.<\/p>\n

Reflowtechniek is bijna de perfecte soldeermethode, courant is minder dan 1 fout per 10 000 solderingen, daarmee is het ook de goedkoopste productiemethode geworden.<\/p>\n

2)<\/strong> Bovenkant SMD reflow, onder TH golfsolderen:<\/strong> dit is voor veel printen nog steeds de meest voorkomende productiewijze: typisch voorbeeld: moederbord PC. dit laat toe grote componenten die vaak nog met pinnen zijn, goedkoop en betrouwbaar te monteren, kost: +- 10 eurocent per component, de ontwerpregels zijn vrij evident en hoge kwaliteit is te verwachten!<\/p>\n

Wij zien vooral connectoren, vermogencomponenten, elco's in TH (through hole of doorsteekcomponent of klassiek). soms worden smd vlakken en insertiegaten gecombineerd, dit ivm. componentenverkrijgbaarheid, of de kostprijs (elco's).<\/p>\n

3) SMD-golfsolderen:<\/strong> met de jaren wordt dit minder populair, algemeen is de soldeerkwaliteit meestal lager dan reflow, het layouten is veel kritischer en de productiestap \"lijm aanbrengen\" en de daaropvolgende bewerkingen zijn veel fout-gevoeliger, ben je bezig met een golf-soldeer layout, stuur gerust een plot door, zodat we ook nog eens een controle kunnen doen!<\/p>\n

4) Dubbelzijdig Reflow:<\/strong> dit procede wordt meer en meer gebruikt, toch is het een kostprijsverhogende en kwaliteitsverlagende factor; de componenten krijgen een dubbele thermische belasting (led elco!), componenten van de ene zijde kunnen loskomen tijdens solderen van de andere zijde, print-samenstelling en transportranden worden belangrijker, wij geven graag advies omtrent verdeling van de componenten: onderboven!<\/p>\n

5) Handsolderen:<\/strong> duurste montagewijze, te overwegen is steeds: golfsolderen, selectief, of robot opstartkosten<\/strong> (dossier maken, programma P&P...) en afroep <\/strong>(herhaalorder) telkens 50 tot 200 eur, dit is vooral afhankelijk van aantal soorten componenten.<\/p>\n

Stencils<\/h4>\n

Het stencil is vaak de grootste opstartkost, wij gebruiker tetraflex 23x23 (voorkeur) +-230 euro en 23x29 inch, voor kleine oplagen\/ proto's gebruiken we onze pastajetter (50 tal euro) fine pitch & leadless componenten vergen een dunner stencil (0.1mm), connectors (vervorming), elco's.. , vergen vaak dikker stencil (0.15); voor grote reeksen kan er een speciaal dikte-verlopend stencil besteld worden (dubbele kost voor ets-stencil, 3-voudig electroforeze). Fiducial markers ook voorzien in gerber voor het stencil. Gerber liefst op zelfde maat als pads doorgeven.<\/p>\n

Randen<\/h4>\n

2 vrije randen van minimum 4 mm voorzien, voor dubbelzijdig reflow, aan 2 de zijde 6 mm voorzien! Afbreekranden zijn een meerkost, kun je die verwerken in je design, dan is dit meegenomen, we helpen graag meedenken. randen kunnen met breekfrezen of met V-cut (kraslijn) losgemaakt worden.<\/p>\n

Vernissen<\/h4>\n

Peters acryllak SL1307N-flz\/18 en SL 1306 (droogtijd enkele dagen) AB Chimie: acryllak AVR 80 BA R DS20 opm: 1307 kunnen we ook aanbrengen met een naald (dikke vernis)<\/p>\n

Regels ivm. vernissen:<\/p>\n